**应用是代替导热硅脂(膏)及导热胶垫作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连接处、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热
**应用是代替导热硅脂(膏)及导热胶垫作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连接处、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热。
产品应用 1、半导体块和散热器。 2、电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等。 3、高性能**处理器及显卡处理器。 4、自动化操作和丝网印刷
产品应用 1、半导体块和散热器。 2、电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等。 3、高性能**处理器及显卡处理器。 4、自动化操作和丝网印刷
1、无需螺丝固定,减低零件成本,提高生产效率。 2、单组份,使用简单;**接触,提供更有效的散热效果。 3、良好的使用温度范围-60℃-250℃,短期可耐300℃高温。
1、无需螺丝固定,减低零件成本,提高生产效率。 2、单组份,使用简单;**接触,提供更有效的散热效果。 3、良好的使用温度范围-60℃-250℃,短期可耐300℃高温。
产品应用 1、半导体块和散热器。 2、电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等。 3、高性能**处理器及显卡处理器。 4、自动化操作和丝网印刷。
产品应用 1、半导体块和散热器。 2、电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等。 3、高性能**处理器及显卡处理器。 4、自动化操作和丝网印刷。
◆ 适用于高压消电晕、不可燃涂料用于与电视机和类似应用场合的高压回扫变压器的连接中 ◆ 适用于各种电子、电器设备中发热体与散热设施间的缝隙填充,提高散热效果
◆ 适用于高压消电晕、不可燃涂料用于与电视机和类似应用场合的高压回扫变压器的连接中 ◆ 适用于各种电子、电器设备中发热体与散热设施间的缝隙填充,提高散热效果
※ 主要用作电子元件的热传递介质,降低固体界面接触热阻、改善界面换热,**涂敷于各种电子产、电器中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热体(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用;
※ 主要用作电子元件的热传递介质,降低固体界面接触热阻、改善界面换热,**涂敷于各种电子产、电器中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热体(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用;